[发明专利]用于具有增加的可靠性的半导体封装件的引线框架以及相关的封装件和方法在审
| 申请号： | 202180091754.0 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116762166A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | B·米赫尔 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邵月星 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 用于半导体器件封装件的引线框架可以包括接近于裸片粘接焊盘的引线指状物。裸片粘接焊盘的凸角或者接近于引线框架的几何中心的引线指状物的凸角可以是圆形的以表现出为裸片粘接焊盘的最大厚度的至少两倍的曲率半径，在垂直于裸片粘接焊盘的主要表面的方向上测量厚度。裸片粘接焊盘与引线指状物中的最大引线指状物之间的最短距离可以是裸片粘接焊盘的最大厚度的至少两倍。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 增加 可靠性 半导体 封装 引线 框架 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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