[发明专利]线圈模组、线圈封装结构及无线充电装置在审

专利信息
申请号: 202180092556.6 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN116802755A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 刘晓刚;宫乐兴;江帆;王乐;于振淇 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种线圈模组,包括线圈、导磁片及转接板,所述导磁片设于所述线圈上,所述转接板设于所述线圈上,且与所述线圈电性连接,所述转接板用于对所述线圈进行转接。通过增加转接板,使转接板先与线圈连接,通过转接板进行过渡连接,防止出现线圈脱落或接触不良等故障,为线圈模组的一体式封装提供了可能。本申请还提供一种线圈封装结构及无线充电装置。
搜索关键词: 线圈 模组 封装 结构 无线 充电 装置
【主权项】:
暂无信息
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