[发明专利]切割胶带的张力异常检测装置和方法在审
| 申请号： | 202180093102.0 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN116830255A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 木崎清贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社东京精密 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | [课题]本发明提供一种切割胶带的张力异常检测装置及方法，其能够定量地判定切割胶带的张力是否适当，从而准确地检测切割胶带的张力异常。[解决方案]张力异常检测装置(4)包括：空气测微计(41)，该空气测微计(41)根据对切割胶带(DT)中的未粘贴有工件(W)的测定点(P)喷射空气时的切割胶带(DT)的位移，测定测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力；判定部(42)，该判定部(42)在测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力处于预先设定的切割胶带(DT)的张力的适当范围内的场合，判定为切割胶带(DT)的张力适当，在测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力不处于适当范围内的场合，判定为切割胶带(DT)的张力异常。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 胶带 张力 异常 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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