[发明专利]导热电阻低密度粘合剂在审
申请号: | 202180093955.4 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN116848703A | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | D·格罗姆鲍斯基;P·凯特 | 申请(专利权)人: | 泽费罗斯股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/613 | 分类号: | H01M10/613 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 李茂家;石腾飞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种可固化组合物,其包括(i)可湿固化预聚物如可湿固化聚氨酯、有机硅或聚砜预聚物;(ii)导热性纳米填料,其选自石墨烯、氧化石墨烯、碳纳米管及其混合物;(iii)任选地,另一种导热性纳米填料;和(iv)任选地,导热性微米填料。该组合物将高的热导率与高的电阻率和低密度相结合。该组合物特别适用于将电池壳体的底板粘附至车辆的金属部件,并且确保从电池到环境的优异的热传递。 | ||
搜索关键词: | 导热 电阻 密度 粘合剂 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泽费罗斯股份有限公司,未经泽费罗斯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202180093955.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于改善免疫应答和/或稳定性的共价修饰的抗原
- 下一篇:植物性结缔组织类似物