[发明专利]硅化合物包覆的金属镁微粒在审
| 申请号： | 202180094114.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116940426A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 榎村真一;大川秀树 | 申请（专利权）人： | M技术株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/16 | 分类号： | B22F1/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅化合物包覆的金属镁微粒，其是一种纳米尺寸的金属镁微粒的表面的至少一部分被硅化合物所包覆的硅化合物包覆的金属镁微粒，其特征在于，所述硅化合物包覆的金属镁微粒的平均粒径为5nm以上且500nm以下，所述硅化合物包覆层的厚度为1nm以上且50nm以下。本发明的硅化合物包覆的金属镁微粒在大气中易于处理，具有优异的抗氧化性，最大限度地提高纳米尺寸的金属镁微粒的预期特性、或补充其特性以控制其特性。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 金属镁 微粒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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