[发明专利]用于确定功率半导体的结温的方法和系统在审
| 申请号： | 202180095187.6 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN116940817A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | J·布兰德雷洛;G·勒费弗尔 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王婉馨;党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在包括热敏电器件、外部电路、补偿模块和测量模块的系统中使用热敏电器件的温度敏感电参数来确定功率半导体的结温的方法。补偿模块至少包括第一开关和第二开关。本发明：‑在第一时段期间使第一开关处于闭合状态并且使第二开关处于断开状态，以测量第一组电压；‑在至少一个另一时段期间改变第一开关的状态和/或第二开关的状态或至少一个另一开关的状态，以测量至少一个另一电压；‑使用所测量的电压来确定温度敏感参数的值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 确定 功率 半导体 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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