[发明专利]用于基板的激光加工的设备和方法在审

专利信息
申请号: 202180095318.0 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN116940436A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: J·L·富兰克林;V·弗林;G·切莱雷;S·文哈弗贝克;K·莱斯彻基什;陈翰文;朴起伯 申请(专利权)人: 应用材料意大利有限公司
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 储思哲;侯颖媖
地址: 意大利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 提供一种用于在基板中钻孔的设备。设备包括激光系统,所述激光系统被配置成通过将激光束以一序列导引至与基板上的区域集合相对应的预定义位置上来将激光束施加至基板上以用于从基板上的区域集合移除材料。设备包括通风系统,所述通风系统被配置成沿着基板的一个或多个侧面产生流体流动。设备控制激光束,使得激光束根据第一激光束移动方向和第二激光束移动方向相继定位。
搜索关键词: 用于 激光 加工 设备 方法
【主权项】:
暂无信息
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