[发明专利]多应用场景的高分子材料基原位传感器有效
| 申请号： | 202210002178.4 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN114459509B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵海燕;臧浠凝;胡行健;赵喆 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01D5/16 | 分类号： | G01D5/16;G01B7/16;G01K7/16;C08J7/12;C08L61/16;C08K7/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了传感器及其制备方法、传感装置。该传感器包括高分子基体和碳化层，其中，所述碳化层是通过对所述高分子基体的部分表面进行原位碳化形成的。由此，该碳化层可以感知应变或温度变化，进而产生电阻信号，通过对电阻信号进行处理即可对高分子材料的服役情况进行实时检测和监测。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 场景 高分子材料 原位 传感器 | ||
【主权项】：
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