[发明专利]基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210004721.4 申请日: 2022-01-04
公开(公告)号: CN114354557A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 蒋元;王永进;高绪敏;石帆;严嘉彬;秦飞飞 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: G01N21/64 分类号: G01N21/64
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 陈丽丽
地址: 210023*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法。所述基于光电子集成芯片的荧光成像装置包括:样品台;氮化镓光电子集成芯片,位于所述样品台上方,包括透明衬底、位于所述透明衬底朝向所述样品台一侧的透明LED器件、以及位于所述透明衬底背离所述样品台一侧的滤光器件,所述透明LED器件用于向所述样品台方向发射具有第一波长的发射光信号,所述滤光器件用于仅透过具有第二波长的激发荧光信号,所述第二波长大于所述第一波长;透镜,位于所述氮化镓光电子集成芯片上方;相机,位于所述透镜上方。本发明简化了荧光成像过程中的光路结构,缩小荧光成像装置的体积,简化荧光成像装置的制作流程。
搜索关键词: 基于 光电子 集成 芯片 荧光 成像 装置 及其 制备 方法
【主权项】:
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