[发明专利]叠层电子元件安装过程的对准装置有效
| 申请号： | 202210007968.1 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114025510B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 梅从进 | 申请（专利权）人： | 南通川泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 南通苏专博欣知识产权代理事务所(普通合伙) 32574 | 代理人： | 施荣华 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供叠层电子元件安装过程的对准装置，涉及电子元件技术领域。该基于叠层电子元件安装过程的对准装置，包括支撑台、第一导块、第二导块，所述支撑台的上端两侧均设置有转动座，所述转动座的上端贯穿设置有转动槽，所述转动槽的内部下端设置有第二电动机，所述第二电动机的上端延伸有电机轴且电机轴的上端设置有转动柱，所述转动柱的上端设置有调节座，所述调节座贯穿设置有移动槽，所述第一导块、第二导块分别安置在移动槽处，所述第一导块、第二导块的相对面分别设置有第一夹持结构、第二夹持结构，所述第一夹持结构与第二夹持结构相同。通过该装置，可有效来进行精确对准使用，且提高安装过程中的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 过程 对准 装置 | ||
【主权项】：
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