[发明专利]一种印刷电路板生产用绝缘板表面覆铜工艺及装置在审
| 申请号： | 202210010716.4 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114245596A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 刘招 | 申请（专利权）人： | 深圳市博诚鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板生产技术领域的主题一种印刷电路板生产用绝缘板表面覆铜工艺及装置，装置包括工作台，工作台上设有第一放置件和第二放置件，工作台上设有调节件、加工件，调节件上设有固定件，工作台上设有阵列分布的支撑杆，工作台的一侧转动设有第一齿轮，第一放置件和第二放置件上设有用于放置绝缘板的放置板，第一放置件和第二放置件与支撑杆滑动连接，调节件上设有整理机构，整理机构包括用于固定铜膜的限位杆和弧形夹板。本发明覆铜装置，自动进行绝缘板上料，持续上料，调节件和固定件对铜膜进行裁切和铺设，自动定位上料，定位孔与定位杆配合，精准度高，加工件对铜膜和绝缘板进行压合，上料和压合的精准度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 生产 绝缘 表面 工艺 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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