[发明专利]电子封装件及其封装基板在审
| 申请号： | 202210013291.2 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN116130448A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈敏尧 | 申请（专利权）人： | 芯爱科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 211806 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电子封装件及其封装基板。电子封装件包括封装基板于置晶侧配置第一绝缘层，而于外接侧配置第二绝缘层，以令该第一绝缘层的热膨胀系数大于该第二绝缘层的热膨胀系数，使位于该置晶侧的第一绝缘层的伸缩量可用于调整该封装基板的翘曲程度，以减少该封装基板翘曲的形变量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 | ||
【主权项】：
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