[发明专利]晶圆加工系统及其重工方法在审
| 申请号： | 202210015855.6 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN115249611A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王上棋;杨承叡;陈苗霈;吴翰宗 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;B24B29/02;B24B37/04;B24B37/005;B24B49/12;B24B51/00;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工系统及其重工方法。图像获取装置获取晶圆片的图像，以产生获取图像。控制装置检测获取图像中的缺陷图案，依据缺陷图案的对比值的分布计算目标削除厚度，依据目标削除厚度控制加工装置对晶圆片执行加工处理。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 系统 及其 重工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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