[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202210015877.2 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN116456572A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;林原宇 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路板的制造方法，包括：提供一个覆铜基板，覆铜基板包括基材层及设于基材层上的铜箔层，铜箔层具有厚度方向。蚀刻铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿厚度方向，每一蚀刻线路包括第一部分及第二部分，第一部分设于第二部分和基材层之间，第一部分具有尖刺结构。于蚀刻线路上设置感光油墨层，感光油墨层覆盖第一部分及第二部分。曝光覆盖第二部分的部分感光油墨层以形成感光图样。去除覆盖第一部分的部分未曝光的感光油墨层。蚀刻第一部分以移除尖刺结构，第二部分和移除尖刺结构的第一部分构成信号线路，以及移除感光图样，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法可以减少尖刺结构。另，本申请还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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