[发明专利]胎压侦测器封装方法在审
| 申请号： | 202210018627.4 | 申请日： | 2022-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN114833979A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李圣豪;林士尧 | 申请（专利权）人： | 系统电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/24;B29C39/26;B29B11/04;G01L17/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种胎压侦测器封装方法，包括有置入步骤、灌注步骤以及硬化步骤，将感测模块置入于模具内定位后，注入混合胶料于模具内并包覆感测模块待其硬化形成外壳部分，而得以从外型模具取出由外壳部分包覆感测模块的胎压侦测器，如此能简化以往组装方式达到提升生产效率的目的与功效。 | ||
| 搜索关键词： | 侦测 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于系统电子工业股份有限公司，未经系统电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210018627.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
