[发明专利]半导体装置、封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210020914.9 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN115472578A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗甫;施应庆;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园区新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括半导体管芯、第一绝缘包封体、多个第一导电特征、互连结构和凸块结构。半导体管芯包括由第一材料制成的多个导电柱。第一绝缘包封体包封半导体管芯。第一导电特征设置在半导体管芯上并且电连接到导电柱。第一导电特征至少包括不同于第一材料的第二材料。互连结构设置在第一导电特征上，其中互连结构包括由第二材料制成的多个连接结构。凸块结构将第一导电特征电连接到连接结构，其中凸块结构包括不同于第一材料和第二材料的第三材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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