[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210021032.4 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN115811307A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 加藤聪;有本秀夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/284 | 分类号： | H03K17/284;H03K17/687 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在实施方式的半导体装置中，第一以及第二开关电路串联连接在第一端子与第二端子之间。第三开关电路位于第一端子以及第一开关电路之间的第一节点与第一电阻元件之间。第四开关电路位于第一开关电路以及第二开关电路之间的第二节点与基准电源之间。控制电路将第一～第四开关电路切换为导通状态或非导通状态。第一、第三、第五、第七延迟电路位于第一～第四开关电路与控制电路之间，分别使将第一～第四开关电路从导通状态向非导通状态切换的第一、第二、第三、第四控制信号延迟。第二、第四、第六、第八延迟电路位于第一～第四开关电路与控制电路之间，分别使将第一～第四开关电路从非导通状态向导通状态切换的第一、第二、第三、第四控制信号延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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