[发明专利]一种芯片焊点结构及其制备方法、封装结构在审
| 申请号： | 202210023455.X | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114373690A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 孙轶 | 申请（专利权）人： | 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 215024 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片焊点结构及其制备方法、封装结构，涉及电子元件技术领域，本发明的芯片焊点结构的制备方法，包括：提供基底，基底包括硅基板以及在硅基板上表面形成的焊盘；在焊盘上形成焊点预制体，焊点预制体具有柱状结构；在焊盘和焊点预制体上电镀形成凸台焊点，凸台焊点包括柱状结构的第一焊台和第二焊台，第一焊台与第二焊台沿柱状结构的延伸方向层叠设置，第一焊台的截面积小于第二的截面积。本发明提供的芯片焊点结构及其制备方法、封装结构，能够防止封装时两个焊点之间短接，从而提高芯片的封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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