[发明专利]一种猕猴桃加工用厚度均匀的切条装置

摘要

本发明涉及猕猴桃加工领域，具体为一种猕猴桃加工用厚度均匀的切条装置，包括基板、第一撑台、挤压送料机构、切割机构、出料机构底撑板和隔离框，基板的上表面一端架设有第一撑台，第一撑台上设置有挤压送料机构，挤压送料机构的顶部上方设置有切割机构，切割机构的一侧设置有出料机构，挤压送料机构与出料机构之间设置有底撑板，且底撑板上均匀固定有多个隔离框。该种猕猴桃加工用厚度均匀的切条装置，整体结构简单，操作简捷，装置之间可相互配合，大大提高生产效率，一次性可切出多个厚度均匀的果片，大大提高切片速度。