[发明专利]一种LCP基高频超高频柔性线路板制造方法有效
| 申请号： | 202210025797.5 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114245569B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 丁婵;刘良江 | 申请（专利权）人： | 刘良江 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18;C23C28/02;C23C18/38;C23C18/32;C23C2/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44764 | 代理人： | 汤锐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LCP基高频超高频柔性线路板制造方法，通过低熔点导电金属镀层的熔化及压辊压合实现LCP基材与导电层之间均匀可靠的粘接，低熔点导电合金涂层相当于目前国外的低介损专用胶粘剂，低熔点导电合金涂层与导电层完全融为一体，后续加工线路板过程中，通过蚀刻成为导电线路的一部分，由于LCP基材层与导电层之间，中间没有任何非导电，高介损的胶粘剂存在，LCP部分的物理化学性能几乎没有任何改变，且层间融合是基于分子间的融合，粘接均匀且强度很高，不会因为后续电路蚀刻，裁切，开孔等而产生分层脱离现象。这样制作的LCP基高频柔性基板，工艺简单，成本低，效率高，为制造LCP基高频柔性基板提供了全新的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 高频 超高频 柔性 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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