[发明专利]一种白光LED封装结构

摘要

本发明涉及LED灯技术领域，公开了一种白光LED封装结构，所述安装座的上方设置有散热支座，所述散热支座通过插接卡槽与LED灯卡合，所述散热支座的内壁位于插接卡槽的两侧对称设置有散热翅条，且散热支座与安装座的内侧均设置有插接排，所述插接排的外侧对称设置有插接支座。本发明通过散热支座与LED灯的阵列式装配组合，具有良好发光性能的同时，又能够对LED灯产生的机械热进行快速导热传递、排散处理，且在白光LED封装过程中，通过对LED灯内折射层的灵活更换装配，能够对LED灯的聚光点、照明范围进行灵活装配调节，进而将具有不同折射层的LED灯装配在散热支座，形成光源互补，提高白光LED灯的照明度。