[发明专利]一种LED封装模块

摘要

本发明涉及封装LED技术领域，具体是一种LED封装模块，所述保护壳的下侧固定连接有金属导热板，且金属导热板的上侧中心处固定连接有焊接座，所述焊接座的上端贯穿延伸至保护壳中并固定连接有发光芯体，所述发光芯体的两端分别固定连接有正极导线和负极导线，所述保护壳的一侧固定连接有与正极导线电性连接的正极接线板，且保护壳的另一侧固定连接有与负极导线电性连接的负极接线板，所述金属导热板的底部固定连接有减震机构。本发明结构稳固，安装方便，光照度强，散热性高，密封性高，具有防水性，且通过设置减震机构，可将保护壳受到的振动进行削弱抵消，从而提高本装置的抗震性，延长使用寿命。