[发明专利]一种新型曲面包覆设备在审
| 申请号： | 202210037240.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114132792A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 千禾半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65H41/00 | 分类号： | B65H41/00;B65H37/04 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 张小晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型曲面包覆设备，包括转盘撕膜机构、包覆机构以及第二撕膜机构，所述转盘撕膜机构包括转盘、调整组件以及第一撕膜机构，所述调整组件设置于所述转盘的一侧，用于对移动至所述转盘上的胶条进行正位，所述第一撕膜机构设置在所述转盘的另一侧，用于对胶条进行初次撕膜；所述包覆机构从贴附工位处获取胶条，并将其移动至预设位置，将所述胶条第一次撕膜后的位置贴附于产品上；所述第二撕膜机构对所述胶条进行二次撕膜，所述包覆机构通过二次撕膜后的胶条对产品的一侧边进行包边处理，通过上述结构保证包覆机构获取胶条的精度，从而提升包边精度，以及通过对胶条进行二次撕膜以及分别将胶条贴附于产品上，能够防止胶条断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 曲面 设备 | ||
【主权项】：
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