[发明专利]采用电弧重熔对铜基粉末冶金构件进行表面强化的方法在审
| 申请号： | 202210038901.4 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114523111A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李继红;雷龙宇;杜明科;张林;张敏 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/24 | 分类号： | B22F3/24;B22F3/14;B22F3/02;C22C9/06;C22F3/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的采用电弧重熔对铜基粉末冶金构件进行表面强化的方法，具体步骤如下：步骤1，配制合金粉末；步骤2，制备粉末冶金构件；步骤3，对粉末冶金构件表面进行电弧重熔；步骤4，对重熔后的构件进行固溶+时效热处理；步骤5，表面处理。该方法可在粉末冶金构件表面制备一层致密的重熔强化层，减少表面孔隙、细化表面晶粒，从而提高其表面硬度、改善耐磨性能。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 电弧 粉末冶金 构件 进行 表面 强化 方法 | ||
【主权项】：
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