[发明专利]晶圆快速预对准方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210038925.X 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN114549599A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 文黎波;王秀海;赵英伟;吴爱华;翟玉卫;郝晓亮;马培圣;曹健;张文雅 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G06T7/33 分类号: G06T7/33;G06T7/13;G06T7/00;G06T3/00;H01L21/68
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 张一
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种晶圆快速预对准方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:对目标晶圆的灰度图像进行边缘检测,获得目标晶圆的轮廓二值图像;降低轮廓二值图像的分辨率,获得对应的低分辨率图像;对低分辨率图像中的轮廓进行直线检测,获得低分辨率图像中对应的平边端点粗坐标;基于平边端点粗坐标在轮廓二值图像中对应的预设邻域图像进行直线检测,获得轮廓二值图像中对应的平边端点精坐标;根据平边端点精坐标对目标晶圆的轮廓进行圆拟合,获得轮廓对应的圆心坐标和平边旋转角,以基于圆心坐标和平边旋转角对目标晶圆进行对准。本发明能够有效提高直线检测获得平边端点坐标的速度,进而缩短晶圆预对准时间,提高晶圆预对准的实时性和效率。
搜索关键词: 快速 对准 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210038925.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top