[发明专利]电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备在审
| 申请号： | 202210040056.4 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114510891A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 施国勇;郝莉民;叶瑶瑶 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308;G06F30/327 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王国祥 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备。所述电路仿真方法包括：获取所述目标集成电路的电路网表作为第一电路网表，所述第一电路网表包括内部节点和端口节点；对所述第一电路网表进行处理以获取其中的待保留节点，所述待保留节点的RC时间常数大于所述第一电路网表的内部节点的平均RC时间常数；将所述待保留节点从所述第一电路网表的内部节点中移除，并将所述待保留节点添加到所述第一电路网表的端口节点中，以生成第二电路网表；对所述第二电路网表进行约简处理以获取等价电路；通过所述电子设备的电路仿真器对所述等价电路进行电路仿真。该方法能够减少大规模集成电路仿真过程中的计算量，降低仿真复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 仿真 方法 装置 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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