[发明专利]测量异质结样品薄膜和基底热导率及界面热阻的方法在审
| 申请号： | 202210042831.X | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114509469A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 曹炳阳;杨光 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种测量异质结样品薄膜和基底热导率及界面热阻的三电极3ω‑2ω方法，通过在薄膜远离基底的表面设置一个宽加热电极、一个窄加热电极以及一个探测电极，接通电流后测量交流热响应信号进而反演计算出薄膜和基底的热导率以及界面热阻，该方法具有以下优点：(1)实现了单个样品薄膜、基底热导率以及两者间界面热阻的高精度原位测量；(2)直接测量得到基底热导率，无需引用外部数据，减小了薄膜热导率和界面热阻的测量误差，提高了精度；(3)薄膜热导率经测量和反演计算得到，不受材料种类限制，使该方法可适用更多的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 异质结 样品 薄膜 基底 热导率 界面 方法 | ||
【主权项】：
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