[发明专利]一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法在审
| 申请号： | 202210042901.1 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114420830A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 曾少林 | 申请（专利权）人： | 深圳市德明新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法，LED集成芯片包括封装基板，设置在封装基板正面的引脚组件，设置在引脚组件表面的芯片组件，以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚和输入焊脚分别通过设置在封装基板内部的过孔与引脚组件电连接；封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口；电源焊脚和接地焊脚分别设置在封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，并且以第一剪裁缺口为间隔相对设置；输入焊脚和输出焊脚分别设置在封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边，并且以第二剪裁缺口为间隔相对设置。本申请在焊接时可以有效节省导线数量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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