[发明专利]一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺在审
| 申请号： | 202210045329.4 | 申请日： | 2022-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN114520283A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/54;B29C35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，包括在基板上面设置第一模顶胶；将LED芯片设于所述第一模顶胶的上面；将第二模顶胶封装在第一模顶胶上，并将LED芯片封装在第二模顶胶内。本发明通过将基板固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，同时取消了传统的支架，减少了人力成本；同时，第一模顶胶可以起到保护基板不受到氧化，延长了绿化灯的使用寿命。此外，通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，同时固态胶膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，制作工艺简单。从而达到了提高密封性、增强发光效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绿化 封装 led 光源 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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