[发明专利]集流体有效
申请号: | 202210046426.5 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN114388813B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 占忠亮;仝永成;陈初升 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学先进技术研究院 |
主分类号: | H01M4/64 | 分类号: | H01M4/64;H01M4/86;H01M4/88 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 李幸芳 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种集流体,涉及电化学器件技术领域,集流体包括自下向上依次层叠设置的第一扩散层、第二扩散层、第三扩散层和表面保护层,其中,所述第一扩散层和所述第三扩散层的材质为多孔材质,所述第二扩散层包括多个间隔设置的导电荆条,以在所述导电荆条之间形成气体通道。该集流体具有开放式的气体扩散通道,有助于增大气体扩散通量,降低燃料或空气等气体在电堆内的扩散阻力,提升燃料或空气等气体在电极表面分布的均匀性。本发明提出的集流体,通过第一扩散层、第二扩散层、第三扩散层,形成开放式气体扩散通道,具有高的气体扩散通量。 | ||
搜索关键词: | 流体 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学先进技术研究院,未经中国科学技术大学先进技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210046426.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。