[发明专利]用于裸芯的互联通信方法、系统和集成合封芯片在审
| 申请号： | 202210046629.4 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114328357A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄金煌 | 申请（专利权）人： | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;G06F13/24 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区王庄路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及数字通信技术领域，公开一种用于裸芯的互联通信方法，应用于作为从机端的第一裸芯，所述第一裸芯被配置为通过SPI协议与作为主机端的第二裸芯通信连接，所述SPI协议中包括中断请求输入/输出接口和确认字符输入/输出接口，其中，所述方法包括：在处于空闲且使能发送的状态下，将中断请求输出接口的信号调整至高位，以向所述第二裸芯发送中断请求；在确认字符输入接口的信号为高位的情况下，由从机模式切换为主机模式；通过SPI协议将通信数据发送至所述第二裸芯；在所述通信数据全部发送完成后，将所述中断请求输出接口的信号调整至低位，并由主机模式切换回从机模式。本申请还公开一种集成合封芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 联通 方法 系统 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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