[发明专利]一种基于绝缘层上硅衬底的二维材料/硅异质结阵列及其制备方法在审
申请号: | 202210049787.5 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN114530469A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 徐杨;宁浩;吴少雄;吕建杭;刘粒祥;陈丽;汪晓晨;俞滨 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0336;H01L31/109;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于绝缘层上硅衬底的二维材料/硅异质结阵列及其制备方法,包括组成阵列的若干异质结单元。异质结单元为二维材料/硅的垂直异质结,阵列是异质结单元的面阵阵列。制备方法为在绝缘层上硅衬底上通过刻蚀顶硅的方式形成图形化的顶硅条带,再依次沉积绝缘层、制作电极、刻蚀出硅窗口及硅接触孔,再将二维材料转移至硅窗口并图形化。本发明通过二维材料与硅的垂直异质结拓宽吸收波段、增强光吸收。本发明的异质结阵列中,每一列/行异质结共用同一条顶硅条带,每一行/列异质结的二维材料接触电极相互连接,组成一条该行/列的顶电极布线。本发明实现了二维材料/硅异质结器件的阵列制作,为二维材料和硅的大规模集成提供了方案。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 绝缘 层上硅 衬底 二维 材料 硅异质结 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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