[发明专利]一种基于绝缘层上硅衬底的二维材料/硅异质结阵列及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210049787.5 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN114530469A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 徐杨;宁浩;吴少雄;吕建杭;刘粒祥;陈丽;汪晓晨;俞滨 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L31/0336;H01L31/109;H01L31/18
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 刘静
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于绝缘层上硅衬底的二维材料/硅异质结阵列及其制备方法,包括组成阵列的若干异质结单元。异质结单元为二维材料/硅的垂直异质结,阵列是异质结单元的面阵阵列。制备方法为在绝缘层上硅衬底上通过刻蚀顶硅的方式形成图形化的顶硅条带,再依次沉积绝缘层、制作电极、刻蚀出硅窗口及硅接触孔,再将二维材料转移至硅窗口并图形化。本发明通过二维材料与硅的垂直异质结拓宽吸收波段、增强光吸收。本发明的异质结阵列中,每一列/行异质结共用同一条顶硅条带,每一行/列异质结的二维材料接触电极相互连接,组成一条该行/列的顶电极布线。本发明实现了二维材料/硅异质结器件的阵列制作,为二维材料和硅的大规模集成提供了方案。
搜索关键词: 一种 基于 绝缘 层上硅 衬底 二维 材料 硅异质结 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
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