[发明专利]一种高深径比盲孔铜填充电镀液及其制备方法在审
| 申请号： | 202210051712.0 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114232041A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 江莉;琚文涛;徐舒婷;卫国英;张中泉;任骊 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D3/38;C25D7/00;C25D7/12;H05K3/42;C07C335/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种高深径比盲孔填充电镀液及其制备方法。一种高深径比盲孔铜填充的电镀液及其制备方法，所述电镀液由质量配比如下的组分组成：铜盐165～210g/L，硫酸70～125g/L，氯化钾20～60mg/L，络合剂2.0～5.0g/L，加速剂JL‑1 50～200mg/L，健那绿B 10～50mg/L。加速剂JL‑1为一种复合型加速剂，由2‑S‑硫脲丙磺酸钠，聚乙二醇，甲壳胺组成。该电镀液可用于线路板盲孔的电镀，电镀液的稳定性好；具有较强的深镀能力，填孔率95％以上；制备工艺生产效率高，适合工业化生产，在印刷线路板、集成线路、半导体等行业可发挥重要作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高深 盲孔铜 填充 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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