[发明专利]一种打线机台在审
| 申请号： | 202210053509.7 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114758966A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 屈显波;谈勇;陈春明 | 申请（专利权）人： | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆级封装技术领域，具体涉及一种打线机台；包括工作台、打线机本体、拓展机构和底座，底座的上方设置有工作台，拓展机构包括拓展板、驱动组件、第一滑块、伸缩杆、第二滑块、套筒、固定板和连接块，每块拓展板均与工作台滑动连接，每块第一滑块贯穿对应的限位孔，并与对应的拓展板固定连接，每根伸缩杆的一端与对应的第一滑块转动连接，每根伸缩杆的另一端均与固定板转动连接，每个第二滑块与对应的伸缩杆滑动连接，每个连接块的一端与对应的第二滑块固定连接，每个连接块的另一端均与套筒固定连接，通过上述结构的设置，实现了能够调节打线机台的容纳空间，避免造成加工产品的堆积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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