[发明专利]机床的热位移校正装置和热位移校正方法在审
| 申请号： | 202210053522.2 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114850965A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 沟口祐司 | 申请（专利权）人： | 大隈株式会社 |
| 主分类号： | B23Q17/00 | 分类号： | B23Q17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜;欧阳柳青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供机床的热位移校正装置和热位移校正方法。在机床的热位移校正中，通过有效学习温度与位移之间的关系来提高热位移校正的精度。热位移校正装置具备：温度传感器，测量各部分的温度；热位移估计部，基于预先设定的热位移估计式来估计热位移校正量；位置控制装置，以热位移校正量为基础来校正轴指令值；位移测量装置，测量轴指令值的校正后的位移；热位移校正学习数据记录部，记录测量了位移时的温度信息和位移信息；热位移校正学习部，基于记录的温度信息和位移信息来决定热位移估计式；以及位移测量时机诊断部，在规定的诊断时机，将记录的过去的位移测量时的温度信息与当前的温度信息进行比较，决定是否利用位移测量装置进行位移的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 机床 位移 校正 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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