[发明专利]用于化学机械抛光垫的配制品及用其制成的CMP垫在审
| 申请号： | 202210057233.X | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114800255A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | B·E·巴尔顿;T·布鲁加罗拉斯布鲁福 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/22;B24B37/26;B24D18/00;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/66;C08G18/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;陈哲锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了由包含以下项的反应混合物的聚氨酯反应产物制成的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，12至40wt.％的具有2至9个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇、液体芳族二胺的固化剂混合物，其中该液体多元醇、小链双官能多元醇和液体芳族二胺中羟基和氨基部分的总摩尔数与该芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物中异氰酸酯的摩尔数的摩尔比是1.0∶1.0至1.15∶1.0。该抛光层能够在通过表面调节盘处理时形成如通过由ISO 25178标准定义的参数Sdr测量的0至0.4的总纹理深度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 配制 制成 cmp | ||
【主权项】：
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