[发明专利]一种SOT-MRAM磁隧道结的制备方法在审
申请号: | 202210060081.9 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN114420837A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 张丛;刘宏喜;陈文静;王嘉毅;曹凯华;王戈飞 | 申请(专利权)人: | 致真存储(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;H01L43/08;H01L27/22 |
代理公司: | 北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙) 11878 | 代理人: | 唐忠仙;谷轶楠 |
地址: | 100191 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种SOT‑MRAM磁隧道结的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底,在衬底上依次层叠形成SOT层、自由层、隧道结阻挡层、参考层、钉扎层、覆盖层、硬掩模层;光刻,图形化硬掩模层;以接近法向的入射角进行逐层刻蚀,直到参考层被完全刻蚀;以更大的入射角度进行清理刻蚀,去除侧壁上的再沉积物,直到隧道结阻挡层被全部刻蚀;进行侧壁钝化处理;重复步骤S4和S5,直到SOT层上表面自由层完全被刻蚀为止,最终形成SOT‑MRAM磁隧道结结构。本发明通过SOT层上的刻蚀及侧壁清理,减少或避免MTJ的金属再沉积造成的短路和损伤;增加侧壁钝化处理过程,进一步消除侧壁导电物引起的短路问题,提高良品率及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 sot mram 隧道 制备 方法 | ||
【主权项】:
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