[发明专利]一种SOT-MRAM磁隧道结的制备方法在审

专利信息
申请号: 202210060081.9 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN114420837A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 张丛;刘宏喜;陈文静;王嘉毅;曹凯华;王戈飞 申请(专利权)人: 致真存储(北京)科技有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12;H01L43/08;H01L27/22
代理公司: 北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙) 11878 代理人: 唐忠仙;谷轶楠
地址: 100191 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种SOT‑MRAM磁隧道结的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底,在衬底上依次层叠形成SOT层、自由层、隧道结阻挡层、参考层、钉扎层、覆盖层、硬掩模层;光刻,图形化硬掩模层;以接近法向的入射角进行逐层刻蚀,直到参考层被完全刻蚀;以更大的入射角度进行清理刻蚀,去除侧壁上的再沉积物,直到隧道结阻挡层被全部刻蚀;进行侧壁钝化处理;重复步骤S4和S5,直到SOT层上表面自由层完全被刻蚀为止,最终形成SOT‑MRAM磁隧道结结构。本发明通过SOT层上的刻蚀及侧壁清理,减少或避免MTJ的金属再沉积造成的短路和损伤;增加侧壁钝化处理过程,进一步消除侧壁导电物引起的短路问题,提高良品率及可靠性。
搜索关键词: 一种 sot mram 隧道 制备 方法
【主权项】:
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