[发明专利]一种银镍复合线路基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210065404.3 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114222439A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王子欣;孙波 | 申请（专利权）人： | 江苏煊葳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 郑婷婷;杨立秋 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板及其制备方法；一种银镍复合线路基板的制备方法，包括如下步骤：1)银浆线路导电层的制备：将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为500‑900度；2)镍浆线路层焊盘的制备：将镍浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度在500‑1100度，烧结后为带有氧化镍线路层的导热基板，将氧化镍线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，本发明制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 线路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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