[发明专利]一种提高LTO膜厚均匀性的APCVD成膜加工工艺在审
申请号: | 202210071188.3 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114517290A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 陈良臻;李凯鹏;曹锦伟;王彦君;孙晨光 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/52 |
代理公司: | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人: | 冷泠 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高LTO膜厚均匀性的APCVD成膜加工工艺,其加工工艺包括以下步骤:S1、首先需要将APCVD设备管道进行实时连接组合,并且在APCVD设备内通入一定量的硅烷与氧气,通过进行加热发生化学反应形成二氧化硅薄膜,通过对反应区域温度的实时控制,可以有效的影响不同位置长膜速率,进而起到改善薄膜均匀性的作用,S2、然后由于设备本身冷却水分布以及设备构造设计的原因,因此反应腔体内中部实际温度最高,并且温度设置需低于两侧,但是由于其处于排气出口位置,其实际的温度需高于两侧的温度,有效的实现了硅片膜厚均匀性的改善,有助于更好的起到薄膜的防止自掺杂的作用,同时使其外观更加符合要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 lto 均匀 apcvd 加工 工艺 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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