[发明专利]一种微型LED芯片检测结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210074277.3 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114373843A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 林俊荣;王宏;吕河江 申请(专利权)人: 佛山市柔浩电子有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/62;H01L33/58;H01L25/16;H01L33/00;H01L23/544
代理公司: 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 代理人: 钟华;任永利
地址: 528299 广东省佛山市南海区桂城街道深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种微型LED芯片检测结构及其制备方法,微型LED芯片的P型氮化镓层(5)表面具有内凹形成的并深入至N型氮化镓层(2)的第一凹槽(6)和第二凹槽(7),所述第一凹槽(6)外围为第一凸起(8),所述第一凹槽(6)内圈为多个第二凸起(9),多个所述第二凸起(9)通过第二凹槽(7)间隔;第一凸起(8)上的N电极层(13)是连接到一起的,且多个所述第二凸起(9)上的P电极层(14)是连接到一起的。本发明先保证LED芯片共正共负结构,在检测时只需要在LED正负电极上依据模块大小设置不同数量的检测探针,然后给LED正负极通电,以此点亮所有合格的LED芯片。检测完成后在通过刻蚀工艺将每个LED正极分开,解决了LED检测的困难。
搜索关键词: 一种 微型 led 芯片 检测 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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