[发明专利]一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210075131.0 | 申请日： | 2022-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN114380624A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 舒国劲;窦占明;韩玉成;杜玉龙;庞锦标;袁世逢;刘凯;安家芳 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法，属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65％～90％导电金属钨粉、0％～15％无机粘接相及10％～30％有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；所述无机粘接相包括：92％～99％的Al |
||
| 搜索关键词： | 一种 htcc 多层 氧化铝陶瓷 金属化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团云科电子有限公司，未经中国振华集团云科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210075131.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
