[发明专利]一种集成续流沟道二极管的垂直GaN MOSFET有效

专利信息
申请号: 202210078228.7 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114447101B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 魏杰;廖德尊;张成;邓思宇;贾艳江;孙涛;郗路凡;赵智家;罗小蓉 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于功率半导体技术领域,涉及一种集成续流沟道二极管的垂直GaN MOSFET。本发明主要特征在于:MOSFET源极与漏极分别同时作为续流二极管的阳极与阴极,源极槽与P型GaN阻挡层之间的漂移区作为续流二极管的沟道;相比于传统MOSFET,集成续流沟道二极管具有更低的反向续流开启电压、更小的反向导通损耗及更优良的反向恢复特性;相比于集成肖特基二极管,集成的续流沟道二极管具有更低的泄漏电流、更好的温度特性以及更高的击穿电压;正向阻断时,P型GaN埋层结构有效降低了栅极与源极凹槽附近的电场尖峰,因此本发明具有更高的击穿电压,相较于并联二极管实现续流的方案,有利于减小器件面积和寄生参数以及降低正向传导与反向传导时的导通电阻。
搜索关键词: 一种 集成 沟道 二极管 垂直 gan mosfet
【主权项】:
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