[发明专利]一种集成电路封装产业线的虚拟仿真模型及实训系统有效
| 申请号： | 202210080743.9 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114417476B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 徐振;周文清 | 申请（专利权）人： | 杭州朗迅科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/13 | 分类号： | G06F30/13;G06F30/12;G06F111/12;G06F111/18;G06F111/20;G06F113/18;G06T19/20 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杨舟涛 |
| 地址： | 310059 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装产业线的虚拟仿真模型及实训系统。所述虚拟仿真模型为依据封装产业线车间实景建立的3D模型，集成了封装产业线中多个工序的模拟场景，还包括与封装相关的晶圆制造以及集成电路测试模拟。并且在仿真实验过程中通过模型视频的形式实时展示当前设备内部运行情况与加工物料的外观变化情况。所述实训系统包括部属在服务端的管理端、教师端，以及部属在客户端的学生端。管理端用于管理教师账户和车间模型，教师端用于根据实训需求选取工序仿真场景组成试卷并发布到学生端。学生端基于虚拟仿真模型，进行自主练习以及接收教师端发布的试卷进行测验。本发明解决了现有仿真模型难以完整展示企业的现场环境的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 产业 虚拟 仿真 模型 系统 | ||
【主权项】：
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