[发明专利]一种PCB微钻/微铣刀用硬质合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210081313.9 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114438426B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 刘胜新;孙长春;宋文献;陈学海;李永刚;陈永;潘继民 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: C22C49/08 分类号: C22C49/08;C22C49/14;C22C47/04;C22C47/14;C22C38/34;C22C38/04;C22C38/40;B22F5/00;B22F3/10;B22F3/24;C21D1/18;C22C101/14;C22C121/02
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 李琼
地址: 450000 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明属于硬质合金技术领域,提供一种PCB微钻/微铣刀用硬质合金及其制备方法,其原料为:表面镀铜的碳化硅晶须55.0%‑58.0%,纳米六方氮化硼粉2.0%‑4.0%,BFCo‑3a包覆钴粉8.0%‑10.0%,FZNi‑55自熔合金粉4.0%‑6.0%,钼铁粉3.0%‑5.0%,铌铁粉3.0%‑5.0%,余量为奥氏体‑铁素体双相不锈钢粉。制备步骤包括混料、制型、烧结、热处理,其中制型过程中的成型剂为石蜡。利用本发明生产出的硬质合金硬度大且分布均匀、刚性大、韧性强且热稳定性好,以此制备的PCB微钻/微铣刀使用周期长。本发明是PCB微钻/微铣刀用硬质合金制备方面的创新。
搜索关键词: 一种 pcb 微钻 铣刀 硬质合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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