[发明专利]一种全有机低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210082586.5 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114479458B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 查俊伟;董晓迪;郑明胜 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L27/12;C08J5/18;C08G73/10 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种全有机低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用，属于微电子技术领域，包括：将氨基单体、氟弹性体、联苯四甲酸二酐和溶剂混合，进行聚合反应，得到聚酰胺酸复合溶液，再进行酰胺化处理，得到聚酰亚胺复合薄膜；所述氟弹性体中六氟丙烯的质量含量为20～50％。本发明在聚合过程中添加氟弹性体，能够使氟弹性体更为均匀的分散在复合薄膜中，控制氟弹性体中六氟丙烯的质量含量，能够降低复合薄膜的介电常数，同时保持较好的热稳定性。实施例的结果显示，本发明制备的聚酰亚胺复合薄膜在100Hz频率时的介电常数可从3.3降低至1.3，10 |
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| 搜索关键词： | 一种 有机 低介电 聚酰亚胺 复合 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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