[发明专利]电子元件的封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 202210082626.6 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN116525551A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王程麒;李建锋;樊光明 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/00;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种电子元件的封装结构的制造方法，包括以下步骤。首先，提供载板，其中载板包括复合结构且具有彼此相对的第一表面以及第二表面。接着，在载板的第一表面上形成抗翘曲结构。之后，在载板的第二表面上形成重布线结构。本揭露实施例的电子元件的封装结构的制造方法制造出的封装结构应用于电子元件时，可使此电子元件具有经提升的可靠度和/或电性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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