[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202210084936.1 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114599170B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 唐丛文;余应康;刘仁和 申请(专利权)人: 金禄电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 511500 广东省清远市高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理,得到增层树脂胶布;将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间,得到超厚铜堆叠体,其中,所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应;对所述超厚铜堆叠体进行压合处理,得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案,此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应,便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内,从而便于将更多的树脂胶填充无铜区,使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
搜索关键词: 超厚铜 多层 及其 制作方法
【主权项】:
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