[发明专利]一种SOT-MRAM器件及其形成方法在审
申请号: | 202210085736.8 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN114497361A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 张丛;刘宏喜;陈文静;王嘉毅;曹凯华;王戈飞 | 申请(专利权)人: | 致真存储(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;H01L27/22 |
代理公司: | 北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙) 11878 | 代理人: | 唐忠仙;谷轶楠 |
地址: | 100191 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种SOT‑MRAM器件的形成方法,包括以下步骤:提供一衬底,在衬底上沉积SOT层;图形化磁隧道结图案到SOT层上方的光刻胶;对光刻胶表面进行固化处理,在SOT层上沉积MTJ堆叠层;采用剥离工艺去除SOT层上的光刻胶;在SOT层和MTJ堆叠层上沉积介质层,对介质层进行图形化处理,刻蚀介质层,将所需图案转移到介质层;在图形化处理后的介质层上沉积电极层,对电极层进行图形化处理,刻蚀后形成SOT‑MRAM器件。本发明通过图形化光刻胶后沉积膜堆的方式,避免了对SOT层蚀刻而引起的器件开路,优化MTJ隧道结的侧壁形貌,消除了刻蚀引起的侧壁损伤及缺陷,提高了SOT‑MRAM器件的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 sot mram 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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