[发明专利]一种SOT-MRAM器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202210085736.8 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114497361A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 张丛;刘宏喜;陈文静;王嘉毅;曹凯华;王戈飞 申请(专利权)人: 致真存储(北京)科技有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;H01L27/22
代理公司: 北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙) 11878 代理人: 唐忠仙;谷轶楠
地址: 100191 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种SOT‑MRAM器件的形成方法,包括以下步骤:提供一衬底,在衬底上沉积SOT层;图形化磁隧道结图案到SOT层上方的光刻胶;对光刻胶表面进行固化处理,在SOT层上沉积MTJ堆叠层;采用剥离工艺去除SOT层上的光刻胶;在SOT层和MTJ堆叠层上沉积介质层,对介质层进行图形化处理,刻蚀介质层,将所需图案转移到介质层;在图形化处理后的介质层上沉积电极层,对电极层进行图形化处理,刻蚀后形成SOT‑MRAM器件。本发明通过图形化光刻胶后沉积膜堆的方式,避免了对SOT层蚀刻而引起的器件开路,优化MTJ隧道结的侧壁形貌,消除了刻蚀引起的侧壁损伤及缺陷,提高了SOT‑MRAM器件的稳定性。
搜索关键词: 一种 sot mram 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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