[发明专利]一种壳式耐高温贴片电容在审
| 申请号： | 202210087901.3 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114360909A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张爱萍 | 申请（专利权）人： | 中山市万东电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/14;H01G4/224;H01G4/002;H01G2/06 |
| 代理公司： | 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 刘广新 |
| 地址： | 528400 广东省中山市大涌镇青岗村“白*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种壳式耐高温贴片电容，其特征在于：包括由内向外依次设置的芯子、耐温层与外壳，以及由芯子向外壳外侧延伸设置的导线，所述导线一端设置于耐温层与芯子之间，所述芯子上位于与所述导线的抵触面设有金属层，所述芯子采用PET聚酯薄膜。将电容的芯子金属化薄膜替换成PET聚酯薄膜以提高芯片的耐热系数的同时，结合在外壳内与芯子之间填充的耐温层，且加装阻燃防爆的外壳达到更好的耐高温防护作用，以确保更好的将芯片密封保护满足达到耐住回流焊230度的作业要求，从而实现电容直接作用于贴片机上贴片工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 电容 | ||
【主权项】：
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