[发明专利]基于射流抛光利用稀疏双步距路径去除中频误差的加工方法在审

专利信息
申请号: 202210088103.2 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114434256A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 魏朝阳;万奎平;万嵩林;邵建达;李瀚捷;李尧 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B49/12;B24C1/08;B24C7/00;B24C9/00
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种基于射流抛光利用稀疏双步距路径去除中频误差的加工方法,步骤为:首先确定出中频误差的周期结构,并测量得到射流抛光去除函数;对中频误差和去除函数进行二维傅里叶变换,同时为了控制加工误差以中频误差波谷位置为加工路径初始位置对其进行二维傅里叶变换;通过复数频谱最优化得出加工路径初始位置与最终位置间补偿距离、相邻路径间最优步距和相应加工系数;通过得到的加工参数规划出稀疏双步距栅格路径;最终控制工业机器人加工。本发明不需要任何附加成本,仅需改变相邻路径之间的步距和各路径对应加工系数至理论分析得到的最优值,便可高效消除工件表面周期结构状中频误差幅值,且对元件低频、高频误差无影响。
搜索关键词: 基于 射流 抛光 利用 稀疏 双步距 路径 去除 中频 误差 加工 方法
【主权项】:
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